이 시스템은 Recipe를 작성 할 필요없이 작동이 간단하여 리소그래피중에 100％ 웨이퍼 감지를 수행 할 수 있습니다. 또한 고객은 웨이퍼의 샘플링 검사에서 전수 검사로, 수동 검사에서 자동 검사로 전환 할 수 있습니다. 당사의 장비는 설치 공간이 작고, 작동이 쉬우며 장비의 오버헤드 를 포함한 소모품 교체율이 낮으므로
유지보수에 유용합니다.

특징

• 리소그래피 공정에서 100％ 웨이퍼 검사 가능
• 시간당 최대 200매의 웨이퍼 검출
• Recipe설정이 필요하지 않으며, 조작이 쉬움
• 수동 검사 대체
• 웨이퍼 전면 및 후면 검사를 동시에 진행
• 빠른 투자 수익을 위한 효율적인 비용의 솔루션
• OC, SMIF, FOUP를 지원

TZTEK 은 최대 1㎛의 고해상도 매크로 결함 감지 솔루션을 제공합니다.

특징

• 간단하고 쉬운 Recipe 설정 (다양한 종류의 웨이퍼 검사에 적합)
• 수동 검사 대체
• 빠른 투자 수익을 위한 효율적인 비용의 솔루션
• 두 가지 조명 모드 지원 (brightfield, darkfield)

TZTEK은 베젤 웨이퍼가 있는 모든 영역을 검사하는 절단 공정제어를 위한 검사 솔루션을 제공합니다.
(절단 라인, 스크래치, 균열, 칩 누락 및 입자를 감지하는데 적합)
검사 알고리즘은 매크로 검사 제품에 대한 Recipe를 별도로 만들지 않고도 다양한 유형의 제품을 검사 할 수 있습니다.

특징

• FOUP 기반 베젤 웨이퍼 핸들링 설계
• 웨이퍼, Tape 및 frame의 다중 영영 감지에 최적화 되어 있으며, 검출 가능한 결함으로는 웨이퍼 절단부위, 균열,
  스크래치, 오염, 프레임 및 Tape, 기포, 물결 모양 등이 있음
• brightfield and darkfield 모드 모두 수행
• Recipe 설정이 필요하지 않아 조작이 쉬움
• 맞춤형 Recipe를 통해 생산성을 보장
• 다양한 장치 및 칩 크기로 웨이퍼 및 패키징 플랜트에 이상적
• 마킹, 칩 크기 또는 웨이퍼 중심을 정렬 해야 하는 기존의 방식은 필요가 없으며, 금형Layout 데이터가 필요 없음
• Die 영역과 EBR 영역을 자동으로 인식
• 웨이퍼 영역 별로 검출 감도를 다르게 설정
• 자동 조명 제어기능
• 딥러닝 기반의 적응형 AI 알고리즘을 통해 결함 인식 파라미터를 자동으로 조정

제품

전형적인 응용

• 200mm 및 300mm 웨이퍼용 고정밀 매크로 결함검사

주요특징

• COC, SMIF, FOUP 지원
• 조명 : 명시야 및 암시야
• 감쇠없는 LED 초장수명 기반
• 흑백 및 컬러 이미지 지원
• 설치 공간이 작은 모듈식 시스템 아키 · 텍처
• 다중 감지 모듈 및 다중 로드 포트 구성 지원

전형적인 응용

• 프레임이 있는 300mm 웨이퍼 검사

주요특징

• 300mm FOUP 기반의 핸들링 디자인
• 전면 및 후면 검사를 위한 명시야 및 암시야 동시 적용
• 레시피 설정이 필요 없고 사용하기 쉬움
• 맞춤형 레시피를 통한 생산 효율성 보장
• 다양한 장치 및 다이 크기를 사용하는 팹 및 패키징 하우스에 적합
• 웨이퍼의 형상 및 물리적 매개변수를 알 필요 없음
• 다이가 없느 외형 치수
• 자동으로 조명 강도 조정
• 감지층이 없는 반사율 매개변수
• 적응형 소프트 웨어 알고리즘이 자동으로 결함 매개변수를 식별
• 유효한 Die 영역 및 EBR 영역 식별 가능
• 다양한 웨이퍼 영역에 대한 감소 설정 가능

전형적인 응용

• 200mm 및 300mm 웨이퍼용 고정밀 매크로 결함검사

주요특징

• COC, SMIF, FOUP 지원
• 조명 : 명시야 및 암시야
• 감쇠없는 LED 초장수명 기반
• 흑백 및 컬러 이미지 지원
• 설치 공간이 작은 모듈식 시스템 아키 · 텍처
• 다중 감지 모듈 및 다중 로드 포트 구성 지원