TZTEK은 오랜 경험을 바탕으로 규칙 또는 불규칙 결함 식별, 고차 패턴 인식, 개체 분석, 개체 모델링 및 개체 필터링 등 고객에게 맞춤형 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 제공할 수 있습니다.

TZTEK의 SDI알고리즘은 Wafer-to-Wafer 원리에 따라 웨이퍼의 변화를 감지하는 것 뿐만 아니라 Die-to-Die가 감지하는 방식을 지원함으로써 Die에 대한 정보가 동기화되어 분석 됩니다. Die-to-Die 감지 방법은 Die 크기 제한 없이 웨이퍼 전체 크기까지도 지원할 수 있습니다.

필터를 통해 결함 크기, 결함 영역, 결함 형태, 칩 또는 기판 내의 결함 위치 등을 정의 하여 결함을 분류할 수 있습니다.