Macro Defect Inspection 반도체 결함 검출 시스템 Macro Defect Inspection 반도체 결함 검출 시스템
실리콘 GaAs 웨이퍼 및 기타 기판은 적외선(IR) 빛에 의해 투과 될 수 있습니다. TZTEK 은 고성능 적외선 광학과 고효율 적외선 카메라를 결합하여 뛰어난 해상도와 콘트라스트를 갖춘 이미지를 제공합니다.
01. MEMS의 밀봉검사
필요에 따라 광원 파장을 조정하면. IRIS제품이 기포 및 균열 등 기기 기능에 영향을 미치는 미세한 부분을 자동으로 감지합니다. TZTEK은 적외선 기술과 최적화된 소프트웨어 솔루션을 결합하여 MEMS의 결합 및 밀봉을 감지합니다.
02. 장치 결함 감지
IRIS 제품군은 장치의 활성 영역에서 오염 및 손상을 감지하고, 분류할 수 있습니다. Muetec의 특허 받은 가시광선 및 적외선 조명은 표면 결함과 기판내부의 결함을 구별합니다.
특징
- 광학 시스템은 최적화 된 렌즈와 배율로 1050~1550㎚의 적외선 파장에 최적화 되어있음
- 고해상도 적외선 카메라는 최적의 이미지 해상도와 최고의 콘트라스트 이미지를 보장
- IR에 최적화된 조명으로 입사광 또는 투과광으로 전환 가능
- 적외선 및 가시광선의 측정 및 검사를 지원
- 실시간 레이져 AF와 고속 광학 AF를 지원
- 정확성과 반복성 보장
제품
다빈치 200/300IR
아이리스 2100
전형적인 응용
- MEMS의 기밀 검사 (공정 접합 또는 유리 접합)
- MEMS 장치 검사
- MEMS 오버레이 측정
- MEMS CD 측정
주요특징
- 최대 1550m의 파장
- MEMS 전용 웨이퍼에 대한 다양한 처리 방법 지원
(백사이드 진공, 플립, 에지 진공) - 가시광선과 적외선의 조합, 반사광과 투과광 조합 조명 모드
- SECS/젬
- 200mm SMIF, 300mm FOUP 지원
전형적인 응용
- MEMS의 기밀 검사 (공정 접합 또는 유리 접합)
- MEMS 장치 검사
- MEMS 오버레이 측정
- MEMS CD 측정
주요특징
- 최대 1550m의 파장
- MEMS 전용 웨이퍼에 대한 다양한 처리 방법 지원
(백사이드 진공, 플립, 에지 진공) - 가시광선과 적외선의 조합, 반사광과 투과광 조합 조명 모드
- SECS/젬
- 75-200mm OC 지원
